IBM представила первый в мире чип с техпроцессом менее одного нанометра — 0.7 нм, или 7 ангстрем. Это не просто очередной шаг в миниатюризации, а принципиально новая архитектура. В чипе размером с ноготь умещается почти 100 миллиардов транзисторов — почти вдвое больше, чем в собственном 2 нм чипе IBM, выпущенном в 2021 году.
Секрет — в конструкции под названием nanostack. Это первое в отрасли трёхмерное расположение транзисторов на основе нанолистов. Вместо того чтобы размещать их рядом на плоскости, nanostack вертикально укладывает и смещает транзисторы друг над другом. Это позволяет не только утрамбовать больше элементов, но и использовать разные материалы для каждого слоя, оптимизируя производительность и энергопотребление независимо друг от друга. Исследователи уже подтвердили, что технология работает: они провели сборку через ультратонкое диэлектрическое соединение в CMOS-интеграции, продемонстрировали двухканальную инженерию и запустили функциональный CMOS-инвертор с ожидаемыми характеристиками.
По сравнению с 2 нм чипом, новинка обещает либо на 50% больше производительности, либо на 70% лучшую энергоэффективность — в зависимости от того, что важнее для задачи. Отдельно на конференции VLSI 2026 IBM показала, что nanostack даёт 40% масштабирования в SRAM, что критически важно для высокоскоростной работы с данными в современных AI-нагрузках.
Производство таких чипов — не фантастика на десятилетия вперёд, хотя и не завтра. IBM оценивает горизонт в ближайшие пять лет. Все разработки ведутся в исследовательском центре в Олбани, штат Нью-Йорк. Там скоро установят High NA EUV-литограф от ASML — ключевой инструмент для печати сверхточных схем. IBM работает над процессами вместе с Lam Research, Tokyo Electron и SCREEN Semiconductor Solutions. Кроме того, компания недавно объявила о планах создать Anderon — первую в мире отдельную квантовую фабрику, которая будет выпускать квантовые пластины на базе собственных наработок IBM.